창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BTE909R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 909 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 909 0.1% R RNC20T99090.1%R RNC20T99090.1%R-ND RNC20T9909BR RNC20T9909BR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BTE909R | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BTE909R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
06031A3R3DAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R3DAT2A.pdf | ||
OPA2357AIDGS-S-PDS | OPA2357AIDGS-S-PDS TI SMD or Through Hole | OPA2357AIDGS-S-PDS.pdf | ||
HCT112 | HCT112 HARRIS SOP16 | HCT112.pdf | ||
IR7495 | IR7495 IOR SOP-8 | IR7495.pdf | ||
MB90F884AS | MB90F884AS FUJ TQFP | MB90F884AS.pdf | ||
VJ1206V223ZXACW1BC | VJ1206V223ZXACW1BC VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206V223ZXACW1BC.pdf | ||
251M 1002 336MR 03 S | 251M 1002 336MR 03 S MATSUO R | 251M 1002 336MR 03 S.pdf | ||
RM400HA-20S | RM400HA-20S MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM400HA-20S.pdf | ||
CPH3116-X | CPH3116-X SONYO SOT23 | CPH3116-X.pdf | ||
2MBI600NTD-060-10 | 2MBI600NTD-060-10 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI600NTD-060-10.pdf | ||
MIC2564A-0BSM TR | MIC2564A-0BSM TR Micrel SMD or Through Hole | MIC2564A-0BSM TR.pdf | ||
S-824AAVMC-GAV-T2 TEL:82766440 | S-824AAVMC-GAV-T2 TEL:82766440 SII SOT153 | S-824AAVMC-GAV-T2 TEL:82766440.pdf |