창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BTE3K09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.09k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 3.09K 0.1% R RNC20T93.09K0.1%R RNC20T93.09K0.1%R-ND RNC20T93.09KBR RNC20T93.09KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BTE3K09 | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BTE3K09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
12103D223MAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103D223MAT2A.pdf | ||
06125C103KAT2V | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06125C103KAT2V.pdf | ||
40238AK | 40238AK FSC QFN | 40238AK.pdf | ||
DS833J | DS833J NS CDIP | DS833J.pdf | ||
CP3240 | CP3240 N/A TSOP | CP3240.pdf | ||
34222821115 | 34222821115 ESSEXGROUPINC SMD or Through Hole | 34222821115.pdf | ||
2N3063 | 2N3063 MOT SMD or Through Hole | 2N3063.pdf | ||
EL9202 | EL9202 INTERSIL SMD or Through Hole | EL9202.pdf | ||
H367VL01V2(N) | H367VL01V2(N) AUO SMD or Through Hole | H367VL01V2(N).pdf | ||
1.30070.001/1306 | 1.30070.001/1306 C&KComponents SMD or Through Hole | 1.30070.001/1306.pdf | ||
MCP6001-I/SP | MCP6001-I/SP Microchip SOP DIP SSOP | MCP6001-I/SP.pdf | ||
MP4N1632A05NR | MP4N1632A05NR ORIGINAL SMD or Through Hole | MP4N1632A05NR.pdf |