창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BKE1K33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.33k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 20 T9 1.33K 0.1% I RNC20T91.33K0.1%I RNC20T91.33K0.1%I-ND RNC20T91.33KBI RNC20T91.33KBI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0805BKE1K33 | |
관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BKE1K33 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C901U101KZYDAAWL40 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KZYDAAWL40.pdf | |
![]() | 807DCR2R3S4EK | SUPER CAP | 807DCR2R3S4EK.pdf | |
![]() | MA-306 22.1184M-C3: ROHS | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 22.1184M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | SIT8920AM-13-33E-12.000000D | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8920AM-13-33E-12.000000D.pdf | |
![]() | SARS01W | DIODE GEN PURP 800V 1.2A AXIAL | SARS01W.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC3K83 | RES SMD 3.83K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC3K83.pdf | |
![]() | LME0512DC | LME0512DC MURATA DIP-4 | LME0512DC.pdf | |
![]() | PBCY59VII | PBCY59VII ORIGINAL SMD or Through Hole | PBCY59VII.pdf | |
![]() | 3C80F9XFB-S0B7 | 3C80F9XFB-S0B7 SAMSUNG SOP-32 | 3C80F9XFB-S0B7.pdf | |
![]() | MB603115PF-G-BND | MB603115PF-G-BND FUJI QFP | MB603115PF-G-BND.pdf | |
![]() | ERD25TJ-5R1 | ERD25TJ-5R1 MATSUSHI SMD or Through Hole | ERD25TJ-5R1.pdf | |
![]() | T5071070B4AB | T5071070B4AB WESTCODE module | T5071070B4AB.pdf |