창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BKE1K01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.01k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 20 T9 1.01K 0.1% I RNC20T91.01K0.1%I RNC20T91.01K0.1%I-ND RNC20T91.01KBI RNC20T91.01KBI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805BKE1K01 | |
| 관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BKE1K01 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 5500.2051 | FILTER LINE 2ST STD/IND 1A SCREW | 5500.2051.pdf | |
![]() | CMF203M6000GKBF | RES 3.6M OHM 1W 2% AXIAL | CMF203M6000GKBF.pdf | |
![]() | TPIC1339DBTRG4 (P/B) | TPIC1339DBTRG4 (P/B) TI TSSOP-44 | TPIC1339DBTRG4 (P/B).pdf | |
![]() | IOR548H5F2K | IOR548H5F2K IOR SOP | IOR548H5F2K.pdf | |
![]() | A03403/A3 | A03403/A3 AO/ALPHA&OMEGA SOT-23 | A03403/A3.pdf | |
![]() | 3296Y-1-504RLF | 3296Y-1-504RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Y-1-504RLF.pdf | |
![]() | DC6688F30SB | DC6688F30SB DRAGONCHI SOP-24 | DC6688F30SB.pdf | |
![]() | TB5D1MDE4 | TB5D1MDE4 TexasInstruments TI | TB5D1MDE4.pdf | |
![]() | MR18R1624DF0-CM8 | MR18R1624DF0-CM8 SAMSUNG SMD or Through Hole | MR18R1624DF0-CM8.pdf | |
![]() | SM2682B-BA | SM2682B-BA SMI QFN | SM2682B-BA.pdf | |
![]() | 70AAJ-2-F1 | 70AAJ-2-F1 bourns DIP | 70AAJ-2-F1.pdf | |
![]() | 7200L35J | 7200L35J IDT PLCC | 7200L35J.pdf |