창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0805BKC75R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 20 T2 75 0.1% I RNC20T2750.1%I RNC20T2750.1%I-ND RNC20T275BI RNC20T275BI-ND RNCF0805BKC75R0-ND RNCF0805BKC75R0TR RNCF20T275BITR RNCF20T275BITR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0805BKC75R0 | |
| 관련 링크 | RNCF0805B, RNCF0805BKC75R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TH-UV390P1WE80 | TH-UV390P1WE80 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH-UV390P1WE80.pdf | |
![]() | K9356M | K9356M EPCOS 5-SIP | K9356M.pdf | |
![]() | LM441CH | LM441CH NSC CAN | LM441CH.pdf | |
![]() | FA1F4M-T1B | FA1F4M-T1B NEC SOT23 | FA1F4M-T1B.pdf | |
![]() | 1206 1.5UH 10% | 1206 1.5UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 1.5UH 10%.pdf | |
![]() | CM160808-18NJL | CM160808-18NJL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-18NJL.pdf | |
![]() | TMP47P853VN(DIP42) | TMP47P853VN(DIP42) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47P853VN(DIP42).pdf | |
![]() | UPD45128841G5A109JF | UPD45128841G5A109JF NEC AYSMD | UPD45128841G5A109JF.pdf | |
![]() | DS26LS31MJ/883QS* | DS26LS31MJ/883QS* NS DIP-16 | DS26LS31MJ/883QS*.pdf | |
![]() | 2SC3839K(AEP) | 2SC3839K(AEP) ROHM SOT-23 | 2SC3839K(AEP).pdf | |
![]() | SLC-B | SLC-B YAMAHA IC XB087AO | SLC-B.pdf | |
![]() | CTV322SPRC1.3 | CTV322SPRC1.3 PHILIPS DIP | CTV322SPRC1.3.pdf |