창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DTE1K40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.4k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 16 T9 1.4K 0.5% R RNC16T91.4K0.5%R RNC16T91.4K0.5%R-ND RNC16T91.4KDR RNC16T91.4KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603DTE1K40 | |
| 관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DTE1K40 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C2370FRP00 | RES 237 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2370FRP00.pdf | |
![]() | DS1000Z-75 | DS1000Z-75 DALLAS SOP8 | DS1000Z-75.pdf | |
![]() | PN2222TFR | PN2222TFR FSC SMD or Through Hole | PN2222TFR.pdf | |
![]() | T322B824K035AS | T322B824K035AS KEMET SMD or Through Hole | T322B824K035AS.pdf | |
![]() | LT1815I | LT1815I LT NULL | LT1815I.pdf | |
![]() | ACF451832-153T | ACF451832-153T TDK SMD | ACF451832-153T.pdf | |
![]() | T230CB-LC | T230CB-LC WEITRON SMD or Through Hole | T230CB-LC.pdf | |
![]() | C16T60F | C16T60F NIEC TO-263 | C16T60F.pdf | |
![]() | CL8830-P208 | CL8830-P208 C-CUBE PQFP-208P | CL8830-P208.pdf | |
![]() | BAR74 Q62702-F704 | BAR74 Q62702-F704 INF SMD or Through Hole | BAR74 Q62702-F704.pdf | |
![]() | wv1288bll55qli | wv1288bll55qli iss SMD or Through Hole | wv1288bll55qli.pdf | |
![]() | NSBMC292VF-33 | NSBMC292VF-33 NATIONAL SMD or Through Hole | NSBMC292VF-33.pdf |