창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DTC4K02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.02k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCF 16 T2 4.02K 0.5% R RNCF16T24.02K0.5%R RNCF16T24.02K0.5%R-ND RNCF16T24.02KDR RNCF16T24.02KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0603DTC4K02 | |
관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DTC4K02 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EAIPL3528A3 | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.4V 65mA 2mW/sr @ 20mA 120° 2-LCC (J-Lead) | EAIPL3528A3.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF28R7V | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF28R7V.pdf | |
![]() | 4816P-T02-102LF | RES ARRAY 15 RES 1K OHM 16SOIC | 4816P-T02-102LF.pdf | |
![]() | H895R3DYA | RES 95.3 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H895R3DYA.pdf | |
![]() | DB153LS | DB153LS Rectron SOP-4 | DB153LS.pdf | |
![]() | VMV105FDV12FG | VMV105FDV12FG AMD SMD or Through Hole | VMV105FDV12FG.pdf | |
![]() | IMIFS791BZBT | IMIFS791BZBT CY SMD8 | IMIFS791BZBT.pdf | |
![]() | S200-12 | S200-12 NXI-D SMD or Through Hole | S200-12.pdf | |
![]() | 4556M/D | 4556M/D JRC SOP | 4556M/D.pdf | |
![]() | M82610-13P | M82610-13P MINDSPEED BGA | M82610-13P.pdf | |
![]() | MCR218-002 | MCR218-002 ON TO-3P | MCR218-002.pdf | |
![]() | QL16X24B-XPF114C | QL16X24B-XPF114C QL QFP | QL16X24B-XPF114C.pdf |