창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DTC12R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.1 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNC 16 T2 12.1 0.5% R RNC16T212.10.5%R RNC16T212.10.5%R-ND RNC16T212.1DR RNC16T212.1DR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603DTC12R1 | |
| 관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DTC12R1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB25M000F2P00R0 | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F2P00R0.pdf | |
![]() | ATS22ASM | 22.118MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS22ASM.pdf | |
![]() | RT0603WRE079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE079K09L.pdf | |
![]() | 74HC4053AG | 74HC4053AG ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC4053AG.pdf | |
![]() | FDS6900S-T1-GE3 | FDS6900S-T1-GE3 VISHAY SOP-8 | FDS6900S-T1-GE3.pdf | |
![]() | HYGOUGHOMF3F-5SHOE | HYGOUGHOMF3F-5SHOE HXNIX BGA | HYGOUGHOMF3F-5SHOE.pdf | |
![]() | FA80486SXSF33 | FA80486SXSF33 INTEL TQFP144 | FA80486SXSF33.pdf | |
![]() | RVD-50V470MG68-R | RVD-50V470MG68-R ELNA SMD | RVD-50V470MG68-R.pdf | |
![]() | HFA08TA60G | HFA08TA60G IR TO-220F | HFA08TA60G.pdf | |
![]() | 0535052071+ | 0535052071+ MOLEX SMD or Through Hole | 0535052071+.pdf | |
![]() | XCR3028-10VQ100C | XCR3028-10VQ100C ORIGINAL QFP100 | XCR3028-10VQ100C.pdf |