창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603DKC37K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 37.4k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 16 T2 37.4K 0.5% I RNC16T237.4K0.5%I RNC16T237.4K0.5%I-ND RNC16T237.4KDI RNC16T237.4KDI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603DKC37K4 | |
| 관련 링크 | RNCF0603D, RNCF0603DKC37K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 9C16070012 | 16MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16070012.pdf | |
![]() | MP4-2Q-1E-4LL-0R | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2Q-1E-4LL-0R.pdf | |
![]() | NFB61507 | NFB61507 AVAGO QFN | NFB61507.pdf | |
![]() | PS2561AL1-1 | PS2561AL1-1 NEC SMD or Through Hole | PS2561AL1-1.pdf | |
![]() | V23026D1024B201 | V23026D1024B201 AXICOM ORIGINAL | V23026D1024B201.pdf | |
![]() | SRE6603-150M | SRE6603-150M BOURNS SMD | SRE6603-150M.pdf | |
![]() | PZ-61 | PZ-61 KEYENCE DIP | PZ-61.pdf | |
![]() | AM4ED031X | AM4ED031X ALPHA DICE | AM4ED031X.pdf | |
![]() | CXK58257AP | CXK58257AP BZD DIP | CXK58257AP.pdf | |
![]() | X60003DIG3Z-41 | X60003DIG3Z-41 Intersil SOT23-3 | X60003DIG3Z-41.pdf | |
![]() | CXD1947AQ | CXD1947AQ SONY QFP | CXD1947AQ.pdf | |
![]() | PT7C4363PEPE | PT7C4363PEPE PTC DIP-8 | PT7C4363PEPE.pdf |