창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603BTE30K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 16 T9 30K 0.1% R RNC16T930K0.1%R RNC16T930K0.1%R-ND RNC16T930KBR RNC16T930KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0603BTE30K0 | |
관련 링크 | RNCF0603B, RNCF0603BTE30K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 170154J400FE | 0.15µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.335" Dia x 1.102" L (8.50mm x 28.00mm) | 170154J400FE.pdf | |
![]() | 7B-26.000MBBK-T | 26MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-26.000MBBK-T.pdf | |
![]() | T352G106M035AT7301 | T352G106M035AT7301 KEMET SMD or Through Hole | T352G106M035AT7301.pdf | |
![]() | 9260-8i | 9260-8i LSI SMD or Through Hole | 9260-8i.pdf | |
![]() | LNT2E682MSEB | LNT2E682MSEB NICHICON DIP | LNT2E682MSEB.pdf | |
![]() | AGP16D186R8NT | AGP16D186R8NT ORIGINAL QFN | AGP16D186R8NT.pdf | |
![]() | SC3120A | SC3120A ORIGINAL SMD or Through Hole | SC3120A.pdf | |
![]() | AM26LS310 | AM26LS310 AMD CDIP | AM26LS310.pdf | |
![]() | BL8023S | BL8023S BL SOP | BL8023S.pdf | |
![]() | IDT77V1254-L25PGI | IDT77V1254-L25PGI IDT QFP144 | IDT77V1254-L25PGI.pdf | |
![]() | 94117-5812751P18 | 94117-5812751P18 N/A CDIP16 | 94117-5812751P18.pdf | |
![]() | CL05C270JB5NNC | CL05C270JB5NNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C270JB5NNC.pdf |