창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603BTE23K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCF 16 T9 23.2K 0.1% R RNCF16T923.2K0.1%R RNCF16T923.2K0.1%R-ND RNCF16T923.2KBR RNCF16T923.2KBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0603BTE23K2 | |
관련 링크 | RNCF0603B, RNCF0603BTE23K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D4R3BXXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BXXAC.pdf | |
![]() | MCI-2012-121 | MCI-2012-121 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCI-2012-121.pdf | |
![]() | MIADM04622LT3BAL | MIADM04622LT3BAL ORIGINAL BGA | MIADM04622LT3BAL.pdf | |
![]() | EPD-470-5/0.5 | EPD-470-5/0.5 EPIGAP SMD or Through Hole | EPD-470-5/0.5.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GP304T-I/PT | dsPIC33FJ16GP304T-I/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GP304T-I/PT.pdf | |
![]() | 5-176890-2 | 5-176890-2 TYCO SMD or Through Hole | 5-176890-2.pdf | |
![]() | MA-406-6.0MHZ50PPM/16PF | MA-406-6.0MHZ50PPM/16PF EPSON-TOYOCOM STOCK | MA-406-6.0MHZ50PPM/16PF.pdf | |
![]() | IS63LWV1024LL-20HI | IS63LWV1024LL-20HI ISSI TSOP32 | IS63LWV1024LL-20HI.pdf | |
![]() | MRF447 | MRF447 MOT SMD or Through Hole | MRF447.pdf | |
![]() | TEA5704D | TEA5704D ST SOP | TEA5704D.pdf | |
![]() | xrf458 | xrf458 MOT SMD or Through Hole | xrf458.pdf |