창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603BTE11K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCF0603BTE11K1TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF0603BTE11K1 | |
| 관련 링크 | RNCF0603B, RNCF0603BTE11K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AR0402JR-07300RL | RES SMD 300 OHM 5% 1/16W 0402 | AR0402JR-07300RL.pdf | |
![]() | CRCW2512430KFKTG | RES SMD 430K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512430KFKTG.pdf | |
| SI7005-B-FM | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±3% RH 8s Surface Mount | SI7005-B-FM.pdf | ||
![]() | PZT33B | PZT33B ROHM 1808 | PZT33B.pdf | |
![]() | DAC8580IPWRG4 | DAC8580IPWRG4 TEXASINSTRUMENT SMD or Through Hole | DAC8580IPWRG4.pdf | |
![]() | MR87C51-16/B | MR87C51-16/B REI Call | MR87C51-16/B.pdf | |
![]() | 50V470UF 10*20 | 50V470UF 10*20 CHENG SMD or Through Hole | 50V470UF 10*20.pdf | |
![]() | DT-128R-3P3 | DT-128R-3P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-128R-3P3.pdf | |
![]() | B2403XES-2W | B2403XES-2W MICRODC SIP12 | B2403XES-2W.pdf | |
![]() | NF3-PRO-150-A1 | NF3-PRO-150-A1 NVIDIA BGA | NF3-PRO-150-A1.pdf | |
![]() | AP1701ES5-HL | AP1701ES5-HL CHIPOWN SOT23-5 | AP1701ES5-HL.pdf | |
![]() | F861BR334K310C | F861BR334K310C KEMET DIP | F861BR334K310C.pdf |