창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0402DTE2K70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.7k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RNC 10 T9 2.7K 0.5% R RNC10T92.7K0.5%R RNC10T92.7K0.5%R-ND RNC10T92.7KDR RNC10T92.7KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0402DTE2K70 | |
관련 링크 | RNCF0402D, RNCF0402DTE2K70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-16.384MHZ-10-1-U-T | 16.384MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.384MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | BCN9008C | BCN9008C AMIS DIP28 | BCN9008C.pdf | |
![]() | 103321-2 | 103321-2 AMP ORIGINAL | 103321-2.pdf | |
![]() | SH0165 | SH0165 ORIGINAL DIP-8 | SH0165.pdf | |
![]() | PIC10F222T-I/O | PIC10F222T-I/O MICRCHIP SMD or Through Hole | PIC10F222T-I/O.pdf | |
![]() | AP130-33SA | AP130-33SA DIODES SOT-23 | AP130-33SA.pdf | |
![]() | CD105-391KC | CD105-391KC SUMIDA 390UH | CD105-391KC.pdf | |
![]() | EKI-LM3S811-TI | EKI-LM3S811-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | EKI-LM3S811-TI.pdf | |
![]() | MACH130-12JC | MACH130-12JC AMD PLCC | MACH130-12JC.pdf | |
![]() | SN74LC126APW | SN74LC126APW TI TSSOP14 | SN74LC126APW.pdf | |
![]() | UTC-BC547LB | UTC-BC547LB UTC SMD or Through Hole | UTC-BC547LB.pdf | |
![]() | BU-61585S3 | BU-61585S3 DDC SMD or Through Hole | BU-61585S3.pdf |