창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNC55H8661BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNC55H8661BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNC55H8661BS | |
관련 링크 | RNC55H8, RNC55H8661BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00891K30000AP13L | RES 1.3K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00891K30000AP13L.pdf | |
![]() | Y146717R5000T0L | RES 17.5 OHM 10W 0.01% RADIAL | Y146717R5000T0L.pdf | |
![]() | ADC608C | ADC608C ORIGINAL DIP | ADC608C.pdf | |
![]() | JN91105FL | JN91105FL ORIGINAL DIP20 | JN91105FL.pdf | |
![]() | KXN1359A | KXN1359A ORIGINAL SMD or Through Hole | KXN1359A.pdf | |
![]() | PF007A-A | PF007A-A ORIGINAL SMD or Through Hole | PF007A-A.pdf | |
![]() | FAR-G4SB-58M750-DW1AZ | FAR-G4SB-58M750-DW1AZ FUJITSU ZIP5 | FAR-G4SB-58M750-DW1AZ.pdf | |
![]() | K9MDG08U0A-PIB0 | K9MDG08U0A-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MDG08U0A-PIB0.pdf | |
![]() | MSP430F4270IGZ | MSP430F4270IGZ TI VQFN48 | MSP430F4270IGZ.pdf | |
![]() | 221118836101 | 221118836101 BCC SMD or Through Hole | 221118836101.pdf | |
![]() | MAX6063BEUR-T | MAX6063BEUR-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6063BEUR-T.pdf | |
![]() | TT2158M-SV | TT2158M-SV SAY TO-3P | TT2158M-SV .pdf |