창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNC55H30R1DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNC55H30R1DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNC55H30R1DS | |
관련 링크 | RNC55H3, RNC55H30R1DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PE-1008CD182GTT | 1.79µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD182GTT.pdf | ||
AT0805CRD0723K7L | RES SMD 23.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0723K7L.pdf | ||
SC111971MZP56 | SC111971MZP56 Freescal BGA | SC111971MZP56.pdf | ||
ADC1001CCD | ADC1001CCD NS CDIP20 | ADC1001CCD.pdf | ||
686RZM050M | 686RZM050M llinoisCapacitor DIP | 686RZM050M.pdf | ||
CD9256 | CD9256 CD SOP16DIP | CD9256.pdf | ||
FDN341N | FDN341N FAIRCHILD SOT23 | FDN341N.pdf | ||
LM3Z5V1TIG | LM3Z5V1TIG LRC SMD or Through Hole | LM3Z5V1TIG.pdf | ||
RKC8BD222J/EXB-F | RKC8BD222J/EXB-F N/A SMD or Through Hole | RKC8BD222J/EXB-F.pdf | ||
SM8001 | SM8001 SM HDIP4 | SM8001.pdf | ||
P1825AD | P1825AD NIKO TO-252 | P1825AD.pdf | ||
K7N803601M-PC16 | K7N803601M-PC16 SAMSUNG TQFP | K7N803601M-PC16.pdf |