창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNC50J5110FSB14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNC50J5110FSB14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNC50J5110FSB14 | |
관련 링크 | RNC50J511, RNC50J5110FSB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40013ALT | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013ALT.pdf | |
![]() | M53276 | M53276 MITSUBISHI DIP | M53276.pdf | |
![]() | 25YXJ330M8*11.5 | 25YXJ330M8*11.5 RUBYCON DIP-2 | 25YXJ330M8*11.5.pdf | |
![]() | BUZ91/A | BUZ91/A ST/ON TO-220 | BUZ91/A.pdf | |
![]() | SI-3051 | SI-3051 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-3051.pdf | |
![]() | HTG4B | HTG4B IC SMD or Through Hole | HTG4B.pdf | |
![]() | SIT8002AI-TU-3 | SIT8002AI-TU-3 SITIME SMD or Through Hole | SIT8002AI-TU-3.pdf | |
![]() | JM38510/BRA | JM38510/BRA TI DIP | JM38510/BRA.pdf | |
![]() | DF18C-50DS-0.4V(81) | DF18C-50DS-0.4V(81) Hirose Connector | DF18C-50DS-0.4V(81).pdf | |
![]() | BHS620MK | BHS620MK TI QFN-10 | BHS620MK.pdf | |
![]() | TLE2301 | TLE2301 ORIGINAL DIP16 | TLE2301.pdf | |
![]() | AAP14LDS | AAP14LDS ORIGINAL TSSOP | AAP14LDS.pdf |