창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNC50J1671BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNC50J1671BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNC50J1671BS | |
| 관련 링크 | RNC50J1, RNC50J1671BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y102MXLAT5Z | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y102MXLAT5Z.pdf | |
![]() | UB5C-6R2F1 | RES 6.2 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-6R2F1.pdf | |
![]() | 216BCP4AKA12FG RC410ME | 216BCP4AKA12FG RC410ME ATI BGA | 216BCP4AKA12FG RC410ME.pdf | |
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![]() | D000052805 | D000052805 ORIGINAL SMD or Through Hole | D000052805.pdf | |
![]() | HL55257 | HL55257 FOXCONN SMD or Through Hole | HL55257.pdf | |
![]() | LE82633 SLA90 | LE82633 SLA90 INTEL BGA | LE82633 SLA90.pdf | |
![]() | MLF1608C150KB000 | MLF1608C150KB000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C150KB000.pdf | |
![]() | A681K15X7RHVVWA | A681K15X7RHVVWA VISHAY DIP | A681K15X7RHVVWA.pdf | |
![]() | SMA020750220K1%A2E3 | SMA020750220K1%A2E3 VISHAY SMD or Through Hole | SMA020750220K1%A2E3.pdf |