창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNC50J11R3BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNC50J11R3BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNC50J11R3BS | |
| 관련 링크 | RNC50J1, RNC50J11R3BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS-5F-10A-BK | FUSE BOARD MNT 10A 125VAC RADIAL | SS-5F-10A-BK.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ170ATR | TVS DIODE 170VWM 275VC SMC | 3.0SMCJ170ATR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-80.000000D | OSC XO 3.3V 80MHZ OE | SIT8008BI-13-33E-80.000000D.pdf | |
![]() | D28RHC-093-045-100A | D28RHC-093-045-100A ACMEELECTRONICSC SMD or Through Hole | D28RHC-093-045-100A.pdf | |
![]() | HC365G4 | HC365G4 TI TSSOP16 | HC365G4.pdf | |
![]() | SJA1000-DIP | SJA1000-DIP PHI SMD or Through Hole | SJA1000-DIP.pdf | |
![]() | SAF1031 | SAF1031 SIEMENS DIP16 | SAF1031.pdf | |
![]() | TS80C32X3-LIE | TS80C32X3-LIE T QFP | TS80C32X3-LIE.pdf | |
![]() | 501-6037ESP005 | 501-6037ESP005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 501-6037ESP005.pdf | |
![]() | ICT4R7M035DTR | ICT4R7M035DTR ORIGINAL SMD or Through Hole | ICT4R7M035DTR.pdf | |
![]() | GL320A11FFIS1 | GL320A11FFIS1 G-LINK BGA | GL320A11FFIS1.pdf | |
![]() | 2N7077 | 2N7077 SIX TO-247 | 2N7077.pdf |