창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNC50H23R7FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNC50H23R7FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNC50H23R7FS | |
| 관련 링크 | RNC50H2, RNC50H23R7FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A360KBGAT4X | 36pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A360KBGAT4X.pdf | |
![]() | ECW-F6115JL | 1.1µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.642" W (28.00mm x 16.30mm) | ECW-F6115JL.pdf | |
![]() | R3J82RE | RES 82 OHM 3W 5% RADIAL | R3J82RE.pdf | |
![]() | BSP605 | BSP605 INFIN SMD or Through Hole | BSP605.pdf | |
![]() | S15B-JI-F-E | S15B-JI-F-E JST SMD or Through Hole | S15B-JI-F-E.pdf | |
![]() | H1X | H1X ON S70-5 | H1X.pdf | |
![]() | EGA10402v05a1-B | EGA10402v05a1-B INPAQ 0R2P | EGA10402v05a1-B.pdf | |
![]() | MJU4053B | MJU4053B JRC SOP | MJU4053B.pdf | |
![]() | AM27C128-12DI | AM27C128-12DI AMD DIP | AM27C128-12DI.pdf | |
![]() | PQ033DNA1 | PQ033DNA1 SHARP TO-252 | PQ033DNA1.pdf | |
![]() | 2SK171 | 2SK171 ORIGINAL to-92 | 2SK171.pdf | |
![]() | NP86N04NHE | NP86N04NHE NEC TO-262 | NP86N04NHE.pdf |