창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73G2A187KDTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614738 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614738-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1614738-1 1614738-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73G2A187KDTDF | |
| 관련 링크 | RN73G2A18, RN73G2A187KDTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E4R6BA01D | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E4R6BA01D.pdf | |
![]() | K50-CS0SE40.5504 | 40.5504MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 30mA Enable/Disable | K50-CS0SE40.5504.pdf | |
![]() | RNF14BTC35K7 | RES 35.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC35K7.pdf | |
![]() | CMF55562R00BEEA70 | RES 562 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55562R00BEEA70.pdf | |
![]() | ISL6601 | ISL6601 INTERSIL SOP-8 | ISL6601.pdf | |
![]() | LMV321MS | LMV321MS NS SOT23-5 | LMV321MS.pdf | |
![]() | SF5L60-7600 | SF5L60-7600 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF5L60-7600.pdf | |
![]() | 7N60 KIA7N60P | 7N60 KIA7N60P KIA TO-220 | 7N60 KIA7N60P.pdf | |
![]() | BD82P55SLGWV | BD82P55SLGWV Intel SMD or Through Hole | BD82P55SLGWV.pdf | |
![]() | RTB14012F/2-1419108-5 | RTB14012F/2-1419108-5 TE SMD or Through Hole | RTB14012F/2-1419108-5.pdf | |
![]() | BJOHA | BJOHA SILERGY SOT23-6 | BJOHA.pdf | |
![]() | CIM10J152NE | CIM10J152NE SAMSUNG SMD | CIM10J152NE.pdf |