창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A8K87BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676459-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676459-3 1676459-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A8K87BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A8, RN73C2A8K87BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W910RGWB | RES SMD 910 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W910RGWB.pdf | |
![]() | CMF504K7000FHRE | RES 4.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K7000FHRE.pdf | |
![]() | R755FV2T6 | R755FV2T6 CONEXANT QFP | R755FV2T6.pdf | |
![]() | CS43057N8 | CS43057N8 ONSemiconductor SMD or Through Hole | CS43057N8.pdf | |
![]() | HOA6961-L55 | HOA6961-L55 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA6961-L55.pdf | |
![]() | CQ14SX2701J(150V2700PF) | CQ14SX2701J(150V2700PF) SOSHIN SMD or Through Hole | CQ14SX2701J(150V2700PF).pdf | |
![]() | RN1402 TEL:82766440 | RN1402 TEL:82766440 TOSHIBA SOT23 | RN1402 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 8.925.406.304 | 8.925.406.304 VISHAY SMD | 8.925.406.304.pdf | |
![]() | XC9572XLTA100-7C | XC9572XLTA100-7C XILINX NA | XC9572XLTA100-7C.pdf | |
![]() | APM2317AC | APM2317AC ANPEC SMD or Through Hole | APM2317AC.pdf | |
![]() | BYV26E PKG23 | BYV26E PKG23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV26E PKG23.pdf | |
![]() | RT9261B-30GB | RT9261B-30GB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9261B-30GB.pdf |