창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A7R15BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879028-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.15 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879028-6 3-1879028-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A7R15BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A7, RN73C2A7R15BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FLSR007.TXID | FUSE CARTRIDGE 7A 600VAC/300VDC | FLSR007.TXID.pdf | |
![]() | IMP16C552.CJ68 | IMP16C552.CJ68 IMP DIP SOP | IMP16C552.CJ68.pdf | |
![]() | TC670ECHTR | TC670ECHTR Microchip SMD or Through Hole | TC670ECHTR.pdf | |
![]() | STD1NA60-1 | STD1NA60-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | STD1NA60-1.pdf | |
![]() | QRF0630T30 | QRF0630T30 POWEREX MODULE | QRF0630T30.pdf | |
![]() | 1-141708-1 | 1-141708-1 Tyco SMD or Through Hole | 1-141708-1.pdf | |
![]() | LE82BOPV | LE82BOPV INTEL BGA | LE82BOPV.pdf | |
![]() | M80026-51 | M80026-51 MIT SMD or Through Hole | M80026-51.pdf | |
![]() | BD1060CST/R | BD1060CST/R PANJIT TO-252DPAK | BD1060CST/R.pdf | |
![]() | APD1550-230 | APD1550-230 Skyworks SMD or Through Hole | APD1550-230.pdf | |
![]() | MAX8510ETA25+TG51 | MAX8510ETA25+TG51 MAX THINQFN(Dual) | MAX8510ETA25+TG51.pdf |