창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A66R5BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676406-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676406-1 1676406-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A66R5BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A6, RN73C2A66R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7A12070007 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A12070007.pdf | |
![]() | SIT8008ACL3-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACL3-28E.pdf | |
![]() | SQP500JB-300R | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-300R.pdf | |
![]() | 3250 GR005 | 3250 GR005 ORIGINAL NEW | 3250 GR005.pdf | |
![]() | YC164-JR-07 62RL | YC164-JR-07 62RL ORIGINAL SMD DIP | YC164-JR-07 62RL.pdf | |
![]() | LSD2262-R4S | LSD2262-R4S LSD SOP | LSD2262-R4S.pdf | |
![]() | 523651671 | 523651671 MOLEX SMD or Through Hole | 523651671.pdf | |
![]() | NFORCE IGP64B | NFORCE IGP64B NVIDIA BGA | NFORCE IGP64B.pdf | |
![]() | B43255-E2397-M000 | B43255-E2397-M000 EPCOS NA | B43255-E2397-M000.pdf | |
![]() | 109R0812H402 | 109R0812H402 SANYO SMD or Through Hole | 109R0812H402.pdf | |
![]() | BB7997 | BB7997 ORIGINAL DIP8 | BB7997.pdf | |
![]() | HD64F77042F28 | HD64F77042F28 HITACHI QFP | HD64F77042F28.pdf |