창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A665RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676404-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676404-1 1676404-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A665RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A6, RN73C2A665RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | WW1008R-822K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 6 Ohm Max Nonstandard | WW1008R-822K.pdf | |
![]() | PA4310.333NLT | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 109 mOhm Max Nonstandard | PA4310.333NLT.pdf | |
![]() | LXML-PM01-0090-M3C | LXML-PM01-0090-M3C LUMILEDSLIGHTING SMD or Through Hole | LXML-PM01-0090-M3C.pdf | |
![]() | HSEC8-150-01-SM-DV-A | HSEC8-150-01-SM-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | HSEC8-150-01-SM-DV-A.pdf | |
![]() | HDJB2 | HDJB2 TI PLCC | HDJB2.pdf | |
![]() | TR/MCR-1-1/2A | TR/MCR-1-1/2A BUSSMANN 1.5A125V | TR/MCR-1-1/2A.pdf | |
![]() | CX6530 | CX6530 N/A BGA | CX6530.pdf | |
![]() | 7585-ADJSJ | 7585-ADJSJ AMC SOT89 | 7585-ADJSJ.pdf | |
![]() | V40306 | V40306 ERICSSON BGA | V40306.pdf | |
![]() | DF13-3S-1.25C(40) | DF13-3S-1.25C(40) ORIGINAL 5+ | DF13-3S-1.25C(40).pdf | |
![]() | AD6855XBCZ DA | AD6855XBCZ DA AD BGA | AD6855XBCZ DA.pdf |