창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A64K9BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676402-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676402-2 1676402-2-ND 16764022 A103485TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A64K9BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A64, RN73C2A64K9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRC073K32L | RES SMD 3.32KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC073K32L.pdf | |
![]() | RG3216N-61R9-D-T5 | RES SMD 61.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-61R9-D-T5.pdf | |
![]() | RTO050F2R200JTE1 | RES 2.2 OHM 50W 5% TO220 | RTO050F2R200JTE1.pdf | |
![]() | HY27UT4G08 | HY27UT4G08 HY TSSOP | HY27UT4G08.pdf | |
![]() | PHX7NQ60E | PHX7NQ60E PHILIPS TO-220F | PHX7NQ60E.pdf | |
![]() | PF57406 | PF57406 TI TSSOP20 | PF57406.pdf | |
![]() | 1415N8C2 | 1415N8C2 APEM SMD or Through Hole | 1415N8C2.pdf | |
![]() | SMCC-R12K-YY | SMCC-R12K-YY Fastrongroup PBFREE--IN | SMCC-R12K-YY.pdf | |
![]() | P89LPC971 | P89LPC971 NXP TSSOP20DIP20 | P89LPC971.pdf | |
![]() | BQ27500EVM | BQ27500EVM TI SMD or Through Hole | BQ27500EVM.pdf | |
![]() | NJM2845DL1-18 | NJM2845DL1-18 JRC TO-252 | NJM2845DL1-18.pdf | |
![]() | AC- | AC- RICHTEK SMD or Through Hole | AC-.pdf |