창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A5R62BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879028-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879028-6 2-1879028-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A5R62BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A5, RN73C2A5R62BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9CXPAC | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CXPAC.pdf | |
![]() | SQCB7A470GATME | 47pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A470GATME.pdf | |
![]() | 2SA1220AP | 2SA1220AP TOSHIBA DIP | 2SA1220AP.pdf | |
![]() | M60792 | M60792 OKI QFN | M60792.pdf | |
![]() | TC7SG08FU(T5LMAT | TC7SG08FU(T5LMAT TOSHIBA SOT25SOT353 | TC7SG08FU(T5LMAT.pdf | |
![]() | S-80738AN-D2-T2 | S-80738AN-D2-T2 SEIKO SOT-89 | S-80738AN-D2-T2.pdf | |
![]() | LMX2335/AC | LMX2335/AC NSC SOP-16 | LMX2335/AC.pdf | |
![]() | REG101NA-2.8 NOPB | REG101NA-2.8 NOPB TI SOT153 | REG101NA-2.8 NOPB.pdf | |
![]() | LS8177 | LS8177 LS TO220-7 | LS8177.pdf | |
![]() | SME1040LGA-270 | SME1040LGA-270 SUN BGA | SME1040LGA-270.pdf | |
![]() | 898AN-1133=P3 | 898AN-1133=P3 TOKO TRANS-INV | 898AN-1133=P3.pdf | |
![]() | 88W8660BEK1 | 88W8660BEK1 MARVELL BGA | 88W8660BEK1.pdf |