창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A5K9BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676391-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1676391-2 1676391-2-ND 16763912 A103477TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A5K9BTDF | |
관련 링크 | RN73C2A5, RN73C2A5K9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D0R6DXCAJ | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DXCAJ.pdf | |
![]() | 2EZ3.9D/TR8 | DIODE ZENER 3.9V 2W DO204AL | 2EZ3.9D/TR8.pdf | |
![]() | RT1210CRD07226RL | RES SMD 226 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07226RL.pdf | |
![]() | Y1747V0384QT9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0384QT9W.pdf | |
![]() | ER58100RJT | RES 100 OHM 7W 5% AXIAL | ER58100RJT.pdf | |
![]() | 657.4219MHZ/ENE3305A | 657.4219MHZ/ENE3305A NDK SMD or Through Hole | 657.4219MHZ/ENE3305A.pdf | |
![]() | LM5111-1MYX/NOPB | LM5111-1MYX/NOPB NS MSOP8 | LM5111-1MYX/NOPB.pdf | |
![]() | CIA31U102NE | CIA31U102NE SAMSUNG SMD | CIA31U102NE.pdf | |
![]() | 700102loetspitz | 700102loetspitz coo SMD or Through Hole | 700102loetspitz.pdf | |
![]() | 0225010.MXP | 0225010.MXP littelfuse SMD or Through Hole | 0225010.MXP.pdf | |
![]() | K9F5608Q0C-DCB0 | K9F5608Q0C-DCB0 SAMSUNG BGA | K9F5608Q0C-DCB0.pdf |