창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A56R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676378-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676378-2 1676378-2-ND 16763782 A103468TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A56R2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A56, RN73C2A56R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220MLBAP | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220MLBAP.pdf | |
![]() | AC0402FR-073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-073K32L.pdf | |
![]() | VJ1808Y104KXBAT | VJ1808Y104KXBAT VISHAY 1808-104K | VJ1808Y104KXBAT.pdf | |
![]() | IC100-2603-20-G | IC100-2603-20-G YAMAICHI SMD or Through Hole | IC100-2603-20-G.pdf | |
![]() | HGTG27N60C3R | HGTG27N60C3R INTERSIL TO-3P | HGTG27N60C3R.pdf | |
![]() | M50467-062FP | M50467-062FP MIT SOP | M50467-062FP.pdf | |
![]() | OMAP2531BZACR266 | OMAP2531BZACR266 TI BGA | OMAP2531BZACR266.pdf | |
![]() | CV184-2APAG | CV184-2APAG IDT TSSOP-56P | CV184-2APAG.pdf | |
![]() | SH900V5 | SH900V5 KDK SMD or Through Hole | SH900V5.pdf | |
![]() | MM3Z39VCW | MM3Z39VCW TC SOD-323 | MM3Z39VCW.pdf | |
![]() | TRI-12D-SB-1AH-M | TRI-12D-SB-1AH-M TTI SMD or Through Hole | TRI-12D-SB-1AH-M.pdf | |
![]() | MTK6226A | MTK6226A MTK BGA | MTK6226A.pdf |