창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A56K2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676377-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676377-2 1676377-2-ND 16763772 A103467TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A56K2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A56, RN73C2A56K2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LHUV-0415-0600 | Ultraviolet (UV) Emitter 415nm ~ 420nm 3V 500mA 625mW/sr @ 500mA 125° 2-WFDFN | LHUV-0415-0600.pdf | |
![]() | FLM5964-4 | FLM5964-4 FUJ SMD or Through Hole | FLM5964-4.pdf | |
![]() | SCO-105-14.31818MHZ | SCO-105-14.31818MHZ SUNNIY SMD or Through Hole | SCO-105-14.31818MHZ.pdf | |
![]() | LT1634 | LT1634 LT SOP-8 | LT1634.pdf | |
![]() | SY10EL04ZI | SY10EL04ZI MICREL SOP | SY10EL04ZI.pdf | |
![]() | MT16HTF25664AZ-800 | MT16HTF25664AZ-800 MICRONORI NA | MT16HTF25664AZ-800.pdf | |
![]() | 2220-476K | 2220-476K SAMSUNG SMD | 2220-476K.pdf | |
![]() | CCQ-00082P10 | CCQ-00082P10 Microsoft SMD or Through Hole | CCQ-00082P10.pdf | |
![]() | PCM1793DBG4 | PCM1793DBG4 TI SMD or Through Hole | PCM1793DBG4.pdf | |
![]() | HD64F3067F20V | HD64F3067F20V ORIGINAL QFP | HD64F3067F20V.pdf | |
![]() | DDSA | DDSA INTERSIL QFN-10 | DDSA.pdf |