창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A53R6BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676372-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676372-2 1676372-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A53R6BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A53, RN73C2A53R6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C907U180JZSDBAWL20 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U180JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | F339MX246831JKI2B0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F339MX246831JKI2B0.pdf | |
![]() | MY2IN DC100/110 (S) | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Socketable | MY2IN DC100/110 (S).pdf | |
![]() | Y1365V0215BA9U | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0215BA9U.pdf | |
![]() | LHIRS0-N-BK | INFRARED WALL SWITCH SENSOR | LHIRS0-N-BK.pdf | |
![]() | 35YXG1800M18X20 | 35YXG1800M18X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35YXG1800M18X20.pdf | |
![]() | MK06-10-E | MK06-10-E ORIGINAL SMD or Through Hole | MK06-10-E.pdf | |
![]() | ALXC700EETHCVD | ALXC700EETHCVD AMD BGA | ALXC700EETHCVD.pdf | |
![]() | 96F | 96F N/A DFN8 | 96F.pdf | |
![]() | 9741FS | 9741FS ROHM SSOP | 9741FS.pdf | |
![]() | 53254-0310 | 53254-0310 MOLEXINC MOL | 53254-0310.pdf | |
![]() | H11CX534 | H11CX534 GE DIP-6 | H11CX534.pdf |