창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A511RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676364-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 511 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676364-1 1676364-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A511RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A5, RN73C2A511RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050C2402FP500 | RES SMD 24K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C2402FP500.pdf | |
![]() | XPT4988 | XPT4988 XPT DIP16SOP16TSSOP20 | XPT4988.pdf | |
![]() | MBRF10200CT-S | MBRF10200CT-S CUNSUMI TO-220AB | MBRF10200CT-S.pdf | |
![]() | NL252018T-R10J-S | NL252018T-R10J-S TAIWAN SMD or Through Hole | NL252018T-R10J-S.pdf | |
![]() | 76N25 | 76N25 IXYS TO-263 | 76N25.pdf | |
![]() | 91930-21121LF | 91930-21121LF FCI SMD or Through Hole | 91930-21121LF.pdf | |
![]() | S87C581 | S87C581 INTEL SMD or Through Hole | S87C581.pdf | |
![]() | ML6421CS-2 | ML6421CS-2 ML SOP | ML6421CS-2.pdf | |
![]() | FSAM20SM60 | FSAM20SM60 FAIRCHLD SMD or Through Hole | FSAM20SM60.pdf | |
![]() | PD5141A | PD5141A PIONEER DIP-64P | PD5141A.pdf | |
![]() | CL05C8R2CB5ACNC | CL05C8R2CB5ACNC SAMSUNG SMD | CL05C8R2CB5ACNC.pdf | |
![]() | SW2601 | SW2601 SAMWIN DIP-8 | SW2601.pdf |