창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A4K02BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676354-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.02k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676354-1 1676354-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A4K02BTG | |
관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A4K02BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025IDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IDR.pdf | |
![]() | WSR5R0700FEA | RES SMD 0.07 OHM 1% 5W 4527 | WSR5R0700FEA.pdf | |
![]() | HL-PSC-2012H194BC | HL-PSC-2012H194BC HONGLI SMD or Through Hole | HL-PSC-2012H194BC.pdf | |
![]() | 940-44-052-24-000000 | 940-44-052-24-000000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 940-44-052-24-000000.pdf | |
![]() | SGM8551XN5 | SGM8551XN5 SGM SMD or Through Hole | SGM8551XN5.pdf | |
![]() | 293D226X09010A2TE3 | 293D226X09010A2TE3 VISHAY A | 293D226X09010A2TE3.pdf | |
![]() | AD537JD(new) | AD537JD(new) ADI DIP14 | AD537JD(new).pdf | |
![]() | AM29DL164DB90VRI | AM29DL164DB90VRI AMD FBGA48 | AM29DL164DB90VRI.pdf | |
![]() | LM317LZX | LM317LZX FAIRCHILD TO92 | LM317LZX.pdf | |
![]() | RPI-576FA | RPI-576FA ROHM SMD or Through Hole | RPI-576FA.pdf | |
![]() | 4SV82M | 4SV82M SANYO SMD or Through Hole | 4SV82M.pdf |