창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A487RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676350-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 487 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676350-1 1676350-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A487RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A487RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210DRD071ML | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071ML.pdf | |
![]() | SFR2500001300FR500 | RES 130 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001300FR500.pdf | |
![]() | 774ABRQ | 774ABRQ AD SOP-8 | 774ABRQ.pdf | |
![]() | 216TBFCGA16FH(MOBILITY 9600) | 216TBFCGA16FH(MOBILITY 9600) ATI BGA | 216TBFCGA16FH(MOBILITY 9600).pdf | |
![]() | 7.8*5mm 10uH/15uH | 7.8*5mm 10uH/15uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 7.8*5mm 10uH/15uH.pdf | |
![]() | 86451-150 | 86451-150 FCI con | 86451-150.pdf | |
![]() | PT9702 | PT9702 HG SMD or Through Hole | PT9702.pdf | |
![]() | FX2C-80S-1.27DSA | FX2C-80S-1.27DSA HIROSE SMD or Through Hole | FX2C-80S-1.27DSA.pdf | |
![]() | DS2756ETR | DS2756ETR MAXIM TSSOP-8 | DS2756ETR.pdf | |
![]() | B13B-PASK(LF)(SN) | B13B-PASK(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B13B-PASK(LF)(SN).pdf | |
![]() | XC95216-10PQ160I | XC95216-10PQ160I XILINX SMD or Through Hole | XC95216-10PQ160I.pdf |