창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A464RBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676346-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676346-3 1676346-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A464RBTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A464RBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80G474KE01D | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80G474KE01D.pdf | |
![]() | IHLP1616ABERR22M11 | 220nH Shielded Molded Inductor 9.5A 10.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616ABERR22M11.pdf | |
![]() | BC182L/D27Z | BC182L/D27Z FSC TO-92 | BC182L/D27Z.pdf | |
![]() | 784038YGC315 | 784038YGC315 ORIGINAL QFP | 784038YGC315.pdf | |
![]() | 0000097P8533 | 0000097P8533 ORIGINAL QFP | 0000097P8533.pdf | |
![]() | LTC3429ES6(H5) | LTC3429ES6(H5) LT SOT23-6 | LTC3429ES6(H5).pdf | |
![]() | 17S3DVC | 17S3DVC XICOR TSSOP8 | 17S3DVC.pdf | |
![]() | 220UF/200V470 22*30 | 220UF/200V470 22*30 Cheng SMD or Through Hole | 220UF/200V470 22*30.pdf | |
![]() | CBL-080-032-A | CBL-080-032-A CSORVEM/CAVI SMD or Through Hole | CBL-080-032-A.pdf | |
![]() | D7742B1 | D7742B1 EPSON BGA | D7742B1.pdf | |
![]() | TPS60131PWPG4 | TPS60131PWPG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TPS60131PWPG4.pdf | |
![]() | LT1383CS. | LT1383CS. LT SMD or Through Hole | LT1383CS..pdf |