창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A44K2BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676343-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676343-1 1676343-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A44K2BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A44K2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | ERA-3APB223V | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3APB223V.pdf | |
|  | LTC2631CTS8-LM10#PBF/IT/HT. | LTC2631CTS8-LM10#PBF/IT/HT. LT TSOT-23 | LTC2631CTS8-LM10#PBF/IT/HT..pdf | |
|  | VT3233A2 | VT3233A2 VIA QFP | VT3233A2.pdf | |
|  | 1AV4L2MH6R8NG | 1AV4L2MH6R8NG SADAMI 2D14 | 1AV4L2MH6R8NG.pdf | |
|  | 1206B222K501CT | 1206B222K501CT WALSIN SMD | 1206B222K501CT.pdf | |
|  | TC1185-1.8VCT713. | TC1185-1.8VCT713. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-1.8VCT713..pdf | |
|  | UPD78O12BCW | UPD78O12BCW NEC DIP | UPD78O12BCW.pdf | |
|  | C69522Y | C69522Y TEX DIP-54 | C69522Y.pdf | |
|  | HEF4518BP(pb free) | HEF4518BP(pb free) PHI SMD or Through Hole | HEF4518BP(pb free).pdf | |
|  | D670E5 | D670E5 PRX SMD or Through Hole | D670E5.pdf | |
|  | WL2W475M12020PL180 | WL2W475M12020PL180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2W475M12020PL180.pdf |