창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A3K83BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676332-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.83k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676332-1 1676332-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A3K83BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A3K83BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ4689-HE3-18 | DIODE ZENER 5.1V 350MW SOT23-3 | MMBZ4689-HE3-18.pdf | |
![]() | MAX1470EVKIT-315 | EVAL KIT FOR MAX1470 315MHZ | MAX1470EVKIT-315.pdf | |
![]() | M6GJ47 | M6GJ47 TOS TO-220F | M6GJ47.pdf | |
![]() | OPA37GJ | OPA37GJ BB CAN | OPA37GJ.pdf | |
![]() | EMC6701 CI-03 | EMC6701 CI-03 PROVIEW DIP | EMC6701 CI-03.pdf | |
![]() | RLZGVTE-115.6B | RLZGVTE-115.6B ROHM SMD or Through Hole | RLZGVTE-115.6B.pdf | |
![]() | TVA0900N03G | TVA0900N03G EMC SMD or Through Hole | TVA0900N03G.pdf | |
![]() | FR3709ZPBF | FR3709ZPBF IR TO-252 | FR3709ZPBF.pdf | |
![]() | XRA10393F-T2 | XRA10393F-T2 ROHM SMD | XRA10393F-T2.pdf | |
![]() | G3TC-IDC5 DC/AC 24 | G3TC-IDC5 DC/AC 24 OmronElectronicsInc-IADiv SMD or Through Hole | G3TC-IDC5 DC/AC 24.pdf | |
![]() | AD7533JNZ | AD7533JNZ ORIGINAL DIP-16 | AD7533JNZ .pdf |