창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A3K09BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676323-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.09k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676323-1 1676323-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A3K09BTG | |
관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A3K09BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
EMK212B7225KG-T | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212B7225KG-T.pdf | ||
FK28C0G1H471J | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H471J.pdf | ||
445I33C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C20M00000.pdf | ||
8050DL | 8050DL ORIGINAL TO-92 | 8050DL.pdf | ||
AXK5F26345YP | AXK5F26345YP ORIGINAL NA | AXK5F26345YP.pdf | ||
IH5053DE | IH5053DE INTERSIL dip | IH5053DE.pdf | ||
ECH8613 | ECH8613 SANYO SOT-183 | ECH8613.pdf | ||
SST29LE010-200-4C-NH | SST29LE010-200-4C-NH SST TSOP | SST29LE010-200-4C-NH.pdf | ||
215R3LSB22 | 215R3LSB22 ORIGINAL BGA | 215R3LSB22.pdf | ||
CMF-551542FT-1 3K | CMF-551542FT-1 3K DAL SMD or Through Hole | CMF-551542FT-1 3K.pdf | ||
MCP2515-E/P | MCP2515-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2515-E/P.pdf |