창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A39R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676693-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676693-2 1676693-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A39R2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A39, RN73C2A39R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 170335J160TF | 3.3µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.610" Dia x 1.299" L (15.50mm x 33.00mm) | 170335J160TF.pdf | |
![]() | RC0402FR-071M82L | RES SMD 1.82M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071M82L.pdf | |
![]() | HY29LV160TT90V | HY29LV160TT90V HYUIX TSOP-48 | HY29LV160TT90V.pdf | |
![]() | LS4D18-3R3-RN | LS4D18-3R3-RN ICE NA | LS4D18-3R3-RN.pdf | |
![]() | TMPR3911BU | TMPR3911BU TOSHIBA QFP | TMPR3911BU.pdf | |
![]() | HILP5050EZRZ1R5M01 | HILP5050EZRZ1R5M01 VISHAY SMD or Through Hole | HILP5050EZRZ1R5M01.pdf | |
![]() | 2SK3588-01L | 2SK3588-01L FUJ TO220 | 2SK3588-01L.pdf | |
![]() | SED1200F1B | SED1200F1B SEIKO QFP | SED1200F1B.pdf | |
![]() | FH12-10SA-1SH | FH12-10SA-1SH ORIGINAL SMD or Through Hole | FH12-10SA-1SH.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA-90PFT | MBM29LV800TA-90PFT FUJITSU TSOP-48 | MBM29LV800TA-90PFT.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04/PES | PIC16C54C-04/PES MICROCHIP DIP18 | PIC16C54C-04/PES.pdf | |
![]() | DFS02S | DFS02S MOT SMD or Through Hole | DFS02S.pdf |