창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A38K3BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676319-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 38.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676319-1 1676319-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A38K3BTG | |
관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A38K3BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D9R1DLAAJ | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DLAAJ.pdf | |
![]() | 445I35S25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35S25M00000.pdf | |
![]() | Y145315K0000B9L | RES 15K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y145315K0000B9L.pdf | |
![]() | AT28C04-15PC | AT28C04-15PC ATMEL DIP24 | AT28C04-15PC.pdf | |
![]() | 53324-1510 | 53324-1510 MOLEX SMD or Through Hole | 53324-1510.pdf | |
![]() | Z80-CTC | Z80-CTC N/A NA | Z80-CTC.pdf | |
![]() | CT4-63V223K | CT4-63V223K ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-63V223K.pdf | |
![]() | PD3435 | PD3435 SIEMENS DIP | PD3435.pdf | |
![]() | 39A130A | 39A130A FUJ TSSOP24 | 39A130A.pdf | |
![]() | JQ1APB12FT | JQ1APB12FT Panasonic SMD or Through Hole | JQ1APB12FT.pdf | |
![]() | M28F800A2KBT12 | M28F800A2KBT12 MEMORY SMD | M28F800A2KBT12.pdf | |
![]() | 16F676-I | 16F676-I MIC DIP | 16F676-I.pdf |