창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A332KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879028-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879028-7 1879028-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A332KBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A3, RN73C2A332KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C106M8RACTU | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106M8RACTU.pdf | |
![]() | Y1629360R000T9R | RES SMD 360 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629360R000T9R.pdf | |
![]() | MBB02070C2878FC100 | RES 2.87 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2878FC100.pdf | |
![]() | LM2575AJD-T | LM2575AJD-T NS SMD or Through Hole | LM2575AJD-T.pdf | |
![]() | MS81V32320-66TBZ03 | MS81V32320-66TBZ03 OKI TQFP | MS81V32320-66TBZ03.pdf | |
![]() | CBTD16210D | CBTD16210D TI TSSOP48 | CBTD16210D.pdf | |
![]() | TLP759F(D4-IGM-TP4(I | TLP759F(D4-IGM-TP4(I TOSHIBA SOP-8 | TLP759F(D4-IGM-TP4(I.pdf | |
![]() | 74AS632FN | 74AS632FN ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AS632FN.pdf | |
![]() | CDR31BP151BFSP | CDR31BP151BFSP AVX SMD | CDR31BP151BFSP.pdf | |
![]() | PN0805-220M | PN0805-220M PREMO SMD | PN0805-220M.pdf | |
![]() | M36L0T7050T1ZAQ | M36L0T7050T1ZAQ ST BGA | M36L0T7050T1ZAQ.pdf | |
![]() | MC33152DRZG | MC33152DRZG ORIGINAL SOP-8 | MC33152DRZG.pdf |