TE Connectivity AMP Connectors RN73C2A30R1BTG

RN73C2A30R1BTG
제조업체 부품 번호
RN73C2A30R1BTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0805
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내부 부품 번호EIS-RN73C2A30R1BTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RN73 Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RN73, Holsworthy
포장컷 스트립
부품 현황*
저항(옴)30.1
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성박막
특징-
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름1676682-1
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RN73C2A30R1BTG
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