창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A2K7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1676294-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1676294-2 5-1676294-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A2K7BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A2K7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-7152-B-T1 | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-7152-B-T1.pdf | |
![]() | RCP0505W68R0GS2 | RES SMD 68 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W68R0GS2.pdf | |
![]() | HT7350-SOT89 | HT7350-SOT89 HOLTEK SMD or Through Hole | HT7350-SOT89.pdf | |
![]() | SN54S75AJ | SN54S75AJ TI/MOT CDIP | SN54S75AJ.pdf | |
![]() | SLA208TFOP | SLA208TFOP EPSON QFP | SLA208TFOP.pdf | |
![]() | FDS7064N7-NL | FDS7064N7-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS7064N7-NL.pdf | |
![]() | GJ232RF11E106ZD01L | GJ232RF11E106ZD01L SWEXA NA | GJ232RF11E106ZD01L.pdf | |
![]() | FTC-220-05 | FTC-220-05 Autonics SMD or Through Hole | FTC-220-05.pdf | |
![]() | MCM66734P | MCM66734P MOTOROLA DIP | MCM66734P.pdf | |
![]() | SRF7065S(5) | SRF7065S(5) MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF7065S(5).pdf | |
![]() | D44HII | D44HII NA DIP | D44HII.pdf | |
![]() | C50FX500 | C50FX500 POWEREX SCR | C50FX500.pdf |