창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A2K49BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676290-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.49k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676290-3 1676290-3-ND A119898TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A2K49BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A2K49BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BCP56-16 | TRANS NPN 80V 1A SOT-223 | BCP56-16.pdf | |
![]() | RVC2010FT453K | RES SMD 453K OHM 1% 1/2W 2010 | RVC2010FT453K.pdf | |
![]() | AF164-FR-07287RL | RES ARRAY 4 RES 287 OHM 1206 | AF164-FR-07287RL.pdf | |
![]() | Y0075120R000T0L | RES 120 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075120R000T0L.pdf | |
![]() | B2615BB24 | B2615BB24 LOTES SMD or Through Hole | B2615BB24.pdf | |
![]() | ALJ112A01-12V | ALJ112A01-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | ALJ112A01-12V.pdf | |
![]() | 750CLGEQ7323 | 750CLGEQ7323 IBM BGA | 750CLGEQ7323.pdf | |
![]() | GY200012 | GY200012 RIGOH QFP | GY200012.pdf | |
![]() | TGA6316 | TGA6316 Triquint SMD or Through Hole | TGA6316.pdf | |
![]() | APL5330KAE | APL5330KAE ANPEC SOP-8 | APL5330KAE.pdf | |
![]() | SP485EEN/EN/ECN | SP485EEN/EN/ECN SIPEX SMD | SP485EEN/EN/ECN.pdf |