창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A28RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676680-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676680-1 1676680-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A28RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A, RN73C2A28RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D3R6CXXAC | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CXXAC.pdf | |
|  | AT24C02-10PI/10SI/10TI | AT24C02-10PI/10SI/10TI ATMEL SMD DIP | AT24C02-10PI/10SI/10TI.pdf | |
|  | T496B335M016AS | T496B335M016AS KEMET SMD or Through Hole | T496B335M016AS.pdf | |
|  | 74AHC1G08GWDBVR | 74AHC1G08GWDBVR TI SOT353 | 74AHC1G08GWDBVR.pdf | |
|  | SAWFD881MCM0F00 | SAWFD881MCM0F00 MURATA SMD or Through Hole | SAWFD881MCM0F00.pdf | |
|  | LM2671LDX-5.0 | LM2671LDX-5.0 NS/NS SMD or Through Hole | LM2671LDX-5.0.pdf | |
|  | K4T51163QG-HCE6TDT | K4T51163QG-HCE6TDT SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QG-HCE6TDT.pdf | |
|  | 32.768K-A103AR | 32.768K-A103AR IQDFREQUENCYPROD SMD or Through Hole | 32.768K-A103AR.pdf | |
|  | TC54VC1202EMB713 | TC54VC1202EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC1202EMB713.pdf | |
|  | UPB6920BA04 | UPB6920BA04 NEC QFP | UPB6920BA04.pdf | |
|  | BU134S | BU134S ST/Sescosem TO-3 | BU134S.pdf | |
|  | 03C12 | 03C12 Sil DO-214AC | 03C12.pdf |