창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A280KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879028-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 280k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879028-1 7-1879028-1-ND 718790281 A103385TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A280KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A28, RN73C2A280KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1613-E3 | 60µF 350V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1613-E3.pdf | |
![]() | AVS334M50A12T-F | 0.33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 704 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVS334M50A12T-F.pdf | |
![]() | BC849B E6327 | BC849B E6327 INFINEON 2B 23 | BC849B E6327.pdf | |
![]() | CS4341 | CS4341 ORIGINAL SOP16 | CS4341.pdf | |
![]() | 2SC5411(HFE.M) | 2SC5411(HFE.M) Toshiba SMD or Through Hole | 2SC5411(HFE.M).pdf | |
![]() | 850910-1 | 850910-1 Tyco SMD or Through Hole | 850910-1.pdf | |
![]() | SI4490DY-T1 | SI4490DY-T1 VISHAY SOIC8 | SI4490DY-T1.pdf | |
![]() | EC723965J | EC723965J AKI N A | EC723965J.pdf | |
![]() | TC55RP1902ECB713 | TC55RP1902ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1902ECB713.pdf | |
![]() | B8050 | B8050 EPCOS SMD | B8050.pdf | |
![]() | BU323P | BU323P ISC TO-3PN | BU323P.pdf | |
![]() | 250V2.2uf YK | 250V2.2uf YK ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V2.2uf YK.pdf |