창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A26R1BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676676-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676676-1 1676676-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A26R1BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A26R1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| SFA66S2K219B-F | 2µF Film Capacitor 660V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA66S2K219B-F.pdf | ||
![]() | BFC238036623 | 0.062µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238036623.pdf | |
![]() | RCS04025K23FKED | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04025K23FKED.pdf | |
![]() | TMCE002 | TMCE002 MICROCHIP SMD or Through Hole | TMCE002.pdf | |
![]() | DM54LS02J/883C | DM54LS02J/883C NS DIP | DM54LS02J/883C.pdf | |
![]() | ISD2575C | ISD2575C ISD SMD or Through Hole | ISD2575C.pdf | |
![]() | MSA-0035 | MSA-0035 HP SMD or Through Hole | MSA-0035.pdf | |
![]() | ICS954553BGLF | ICS954553BGLF ICS TSSOP | ICS954553BGLF.pdf | |
![]() | TLP621(D4GL-F2,F,T | TLP621(D4GL-F2,F,T TOS DIP-4 | TLP621(D4GL-F2,F,T.pdf | |
![]() | QC2102 | QC2102 ORIGINAL BGA | QC2102.pdf | |
![]() | SFA-101 | SFA-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFA-101.pdf | |
![]() | CS31412-KC1 | CS31412-KC1 CS DIP | CS31412-KC1.pdf |