창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A24R9BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676674-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1676674-1 1676674-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A24R9BTG | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A24R9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1555C1E102JA01D | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E102JA01D.pdf | |
![]() | 0819R-48H | 10µH Unshielded Molded Inductor 95mA 5.2 Ohm Max Axial | 0819R-48H.pdf | |
![]() | CMF6015K000BERE | RES 15K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6015K000BERE.pdf | |
![]() | MTC20154PQC | MTC20154PQC ORIGINAL QFP | MTC20154PQC.pdf | |
![]() | SD5401V100 | SD5401V100 ORIGINAL BGA | SD5401V100.pdf | |
![]() | 1309505 | 1309505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 1309505.pdf | |
![]() | EIC33D4111 | EIC33D4111 ORIGINAL SMD or Through Hole | EIC33D4111.pdf | |
![]() | MACH111-10VC | MACH111-10VC LATTICE QFP | MACH111-10VC.pdf | |
![]() | ESI-5DGL0836M015*5 | ESI-5DGL0836M015*5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESI-5DGL0836M015*5.pdf | |
![]() | CE100F24-18-T | CE100F24-18-T PANDUIT ORIGINAL | CE100F24-18-T.pdf | |
![]() | XC4062XLARG560 | XC4062XLARG560 XILINX BGA | XC4062XLARG560.pdf |