창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A24K9BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676266-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676266-3 1676266-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A24K9BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A2, RN73C2A24K9BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | T550B107M050AH4251 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 130 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107M050AH4251.pdf | |
![]() | TPSMC33HE3_A/I | TVS DIODE 26.8VWM 47.7VC SMC | TPSMC33HE3_A/I.pdf | |
![]() | AT1206DRE07412RL | RES SMD 412 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07412RL.pdf | |
![]() | D70F3032AGF | D70F3032AGF NEC QFP | D70F3032AGF.pdf | |
![]() | 2SA811-C8 | 2SA811-C8 NEC SOT-23 | 2SA811-C8.pdf | |
![]() | FDG326P TEL:82766440 | FDG326P TEL:82766440 FAI SOT-353 | FDG326P TEL:82766440.pdf | |
![]() | TEA6425. | TEA6425. ST DIP-20 | TEA6425..pdf | |
![]() | B78334B1033A003 | B78334B1033A003 epcos SMD or Through Hole | B78334B1033A003.pdf | |
![]() | HP31E223MRA | HP31E223MRA HIT DIP | HP31E223MRA.pdf | |
![]() | DD250F160 | DD250F160 SanRex SMD or Through Hole | DD250F160.pdf |