창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A22R6BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676670-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676670-2 1676670-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A22R6BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A22, RN73C2A22R6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10F225ZQ8NNNC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10F225ZQ8NNNC.pdf | |
| RB6132-50-0M2 | 180µH @ 1kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 50A DCR 0.9 mOhm (Typ) | RB6132-50-0M2.pdf | ||
![]() | IL716-3B | IL716-3B NVE SMD or Through Hole | IL716-3B.pdf | |
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![]() | MC68HC11F1VFN | MC68HC11F1VFN MOTOROLA PLCC68 | MC68HC11F1VFN.pdf | |
![]() | AN8028. | AN8028. PAN ZIP | AN8028..pdf | |
![]() | M48Z08B-100PC1/150PC1 | M48Z08B-100PC1/150PC1 STM DIP | M48Z08B-100PC1/150PC1.pdf | |
![]() | SPN3400S23RGB | SPN3400S23RGB SYNC SOT-23 | SPN3400S23RGB.pdf | |
![]() | T2KSR | T2KSR NETD SMD or Through Hole | T2KSR.pdf | |
![]() | 3×2.5 mm2 RVVB RVV | 3×2.5 mm2 RVVB RVV ORIGINAL SMD or Through Hole | 3×2.5 mm2 RVVB RVV.pdf | |
![]() | AT24C164-SC-2.7 | AT24C164-SC-2.7 SOP ATMEL | AT24C164-SC-2.7.pdf |