창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A226KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879028-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879028-3 6-1879028-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A226KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A22, RN73C2A226KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402JR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-079K1L.pdf | |
![]() | AT20 | AT20 AT TSOP-8L | AT20.pdf | |
![]() | 67-21/R6C-AP2R1B/2 | 67-21/R6C-AP2R1B/2 EVERLIGHT PLCC-2 | 67-21/R6C-AP2R1B/2.pdf | |
![]() | S-81250SG/QD | S-81250SG/QD SEIKO SOT-153 | S-81250SG/QD.pdf | |
![]() | HX-0091 | HX-0091 HX-C SMD or Through Hole | HX-0091.pdf | |
![]() | IRFR9024TRNPBF | IRFR9024TRNPBF IR SOT-252 | IRFR9024TRNPBF.pdf | |
![]() | LT1198CS8-1 | LT1198CS8-1 LT SOP-8 | LT1198CS8-1.pdf | |
![]() | K7N803601M-QC16 | K7N803601M-QC16 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N803601M-QC16.pdf | |
![]() | XCV1600EBG560 | XCV1600EBG560 XILINX SMD or Through Hole | XCV1600EBG560.pdf | |
![]() | SDD8 | SDD8 MSC SOP-16 | SDD8.pdf | |
![]() | BCM5468A6KPB | BCM5468A6KPB BROADCOM BGA | BCM5468A6KPB.pdf | |
![]() | KMH63LG272M35X50LL | KMH63LG272M35X50LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH63LG272M35X50LL.pdf |